CEM-3板材有哪些公司生产？一文带您了解导热CEM-3的厂家性能及成分？--广州鸣恩

CEM-3导热型PCB板材有哪些大厂在生产呢？厂牌分别是什么？

接下来由CEM-3PCB厂商广州鸣恩电子有限公司来介绍：

首先：CEM-3导热板材厂家有东芝化学住友电木日立化成松下电工生益科技台湾南亚韩国斗山先后推出了一系列无卤型导热CEM-3材料。

无卤CEM--3性能：
无卤CEM-3-般采用含磷环氧树脂、含氮树脂、无机阻燃填料氢氧化铝等，同时为降低成本及改善机械加工性，一般有添加其它无机填料。目前
市场上家用电器产品主要使用的覆铜箔板是FR-1和CEM-1,其次是CEM-3。

无卤CEM3相对无卤CEM-1、无卤FR-1 (包括有卤CEM-1与有卤FR-1)有较好的耐热性与耐潮湿性。因为CEM-1与FR-1板是使用纤维素木浆纸作为增强材料，而纤维素木浆纸与玻璃纤维不一样，木浆纤维中有许多毛细孔，虽然制造过程有采用低分子树脂填充，但不能完全消除全部毛细间隙，所以纸基板与复合基CEM-1的耐潮湿性较差。无卤CEM-1与FR-1除了含磷环氧树脂外，同时添加较大量的添加型有机阻燃填料，所以它的耐潮湿性更差，吸潮后容易出现分层爆板问题，这是一直困扰PCB与终端在使用无卤CEM-1与无卤FR-1材料时难于避免分层爆板的原因。同时无卤CEM-1与FR-1吸潮后的电性能会下降，

对于银浆贯孔板也容易造成银离子迁移问题。而复合基CEM-3则不一样，中间的玻璃纤维纸是采用与FR-4.相同的有表面处理的玻璃纤维丝，产品的耐热性与耐潮湿性较好，有些无卤CEM-3的耐潮湿性可以达到无卤FR- 4水平。

CEM-3常用的无机填料有氢氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硅微粉、高岭土等，它们对CEM-3性能的影响。目前CEM-3大量使用的无机填料是氢氧化铝，氢氧化铝含有3个结晶水，在200~ 500°C条件下，不同程度释放出水，在释放水时，需吸收大量的热量，所以氢氧化铝也是一种理想的“洁净”阻燃剂，氢氧化铝的粒径越小，阻燃效果越好;但是，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性，PCB加工热风整平、元件焊接的温度
都接近氢氧化铝的分解温度，如果时间较长，高温下氢氧化铝受热分解，板材会分层起泡;近年有厂家研究对
氢氧化铝进行热处理，脱去部在200多度开始分解的结晶水，可大大提高氢氧化铝的热分解温度,这种含有1.
8~2.9个结晶水的氢氧化铝已开始供应市场。

以上就是CEM-3板材生产厂家，以及CEM-3的部分性能说明，合适的时间我们将写出更多关于CEM-3的各种型号和规格。谢谢。

广州鸣恩电子有限公司是生产CEM-3PCB的厂家，是通过板材做出相应的印制电路，及符合客户需求的外观脏话要求的PCB电路板。目前合作的厂商有松下电工，生益科技，后期会增加住友电木，台湾南亚的合作。如果有需求CEM-3导热PCB电路板的客户，欢迎和我们联系。

如下是松下电工PCB图：