CEM-1和22FPCB有什么区别?在选用两种PCB上有什么要注意的地方?--广州鸣恩电子

CEM-1和22F-PCB是单面PCB电路板材质中常见的两种,广州鸣恩电子有限公司就性能,用途和外观通过图文的形式来详细讲解两种材质的相同和不同之处.主要参数参考KB建滔积层板相关参数.

首先:22F中文全称为:覆铜箔改性环氧纸芯玻璃布复合基层压板

Features 特 点

优异的冲孔性，最佳冲孔温度为 45℃~70℃
Excellent punching property, Suitable for punching at 45℃~70℃
● 符合 IPC-4101D/10 的规范要求
IPC-4101D/10 specification is applicable.
● 不适应 PTH 制程
Plated through holes are not recommended for the cellulose core is easily attacked by
the electrolyte.

                                                               KB22F半玻纤电路板

22F外观主要以橘黄为主,主要用途大多见于 电脑电源 LED电源 LED灯条 小家电,工控类PCB等.

CEM-1中文全称为:CEM-1中文全称:覆铜箔改性环氧纸芯玻璃布复合基层压板

General Properties 一般特性

l Excellent punching property, Suitable for punching at 45℃~70℃

l Excellent heat and humidity resistance

l IPC-4101 D/10 specification is applicable

l Plated through holes are not recommended for the cellulose core is easily attacked by the Electrolyte

 

特点:

l 优良的冲孔性，最佳冲孔温度为

45℃~70℃

l 良好的耐热性和耐湿性

l 符合 IPC-4101D/10 的规范要求

l 不推荐作 PTH 制程

CEM-1生产制程工艺:

CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。CEM-1覆铜板的制造工艺流程.

主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。

                                                                            

                                                                                    CEM-1白芯电源PCB板

以上就是22F和CEM-1半玻纤板的理论参数值,我们进行比较可以看出,两者在外观上基本一致呈现橘黄,CEM-1有白色底系列,两者都不可以制作双面PCB.大多见于一些LED电源类和工控类产品.

广州鸣恩电子是一家生产单双面,多层印制电路板的工厂,以快交期,优价格的,以客户为中心,具有生产,研发,抄板改版画板于于体的专业化工厂.工厂位于广州市白云区民营科技园,生产各种中小批量难度板,超长板等一般较为复杂的PCB电路板.欢迎有22F和CEM-1,FR-4,铝基板,铜基板,导热松下CEM-3,生益科技CEM-3等需求的客户和我们联系:

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