PCB沉铜工艺是什么?化学铜的流程?--广州鸣恩电子

PCB沉铜工艺，也称为化学镀铜或无电镀铜(ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold)，是PCB工厂生产时常见的两种工艺.一种在印刷电路板（PCB）上形成薄而均匀铜层的技术。这个过程对于制造多层PCB至关重要，因为它允许在非导电表面上沉积金属，从而创建电气连接。

沉铜过程通常涉及以下几个步骤：

1. 清洁：首先，PCB表面需要彻底清洁，去除任何油脂、灰尘或其他污染物，以确保镀层的良好附着。

2. 微蚀：使用化学溶液对PCB表面进行微蚀处理，以提高其粗糙度，便于铜层的附着。

3. 活化：将PCB浸入含有催化剂的溶液中，通常是钯盐，以在绝缘基板的表面上形成一个薄薄的活化层。这个活化层有助于铜离子的沉积。

4. 沉铜：接下来，PCB被浸入沉铜溶液中。该溶液含有铜离子和还原剂，铜离子在催化剂的作用下沉积在PCB表面，形成一层连续的金属铜膜。

5. 后处理：沉铜后，可能需要对PCB进行冲洗和干燥，去除残留的化学物质，并确保铜层均匀且无缺陷。

沉铜工艺不需要外部电源，因为它是通过化学反应自发进行的。由于这种方法可以在整个表面均匀沉积极薄的铜层，因此非常适合于无孔或难以电镀的PCB设计。

沉铜层通常较薄，为了提高导电性和耐用性，它经常会被后续的电镀铜过程所覆盖，以增厚铜层。在某些应用中，沉铜层上还可能镀上其他金属，如镍或金，以提供额外的保护和改善焊接性能。

                              双面沉铜电路板                                                                 双面PCB沉铜工艺

                                                                             沉铜工艺PCB电路板

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关于PCB黑化和沉铜工艺就讲到这里,希望对大家有所帮助.