PCB工艺中曝光和丝印工艺的区别?

在PCB加工制造过程中，曝光工艺和丝印工艺是两种常用但完全不同的工艺，它们有着不同的目的和操作方式。以下是它们的主要区别：

1. 工艺目的

• 曝光工艺
  用于转移精细的电路图案或阻焊层（Solder Mask）图案到PCB基板上，主要涉及光刻胶（Photoresist）和UV光的使用。

• 丝印工艺
  用于在PCB表面打印非功能性的文字、图案或标识，例如元器件标识、公司LOGO、生产批号等，通常不会影响电路的电气性能。

2. 使用的材料

• 曝光工艺
  • 光敏油墨或光刻胶（光阻材料）。
  • 使用透明胶片或玻璃掩膜版，其中包含设计的电路图案。
• 丝印工艺
  • 丝印油墨，通常为非光敏材料，可分为单组分和双组分油墨。
  • 丝网模具，用于将油墨印刷到PCB表面。

3. 操作过程

• 曝光工艺
  1. 将光敏油墨均匀涂覆在PCB表面。
  2. 使用紫外光通过掩膜版照射PCB，光敏区域发生化学反应。
  3. 经显影、蚀刻、剥离等工序，形成精细的图案。
• 丝印工艺
  1. 制作丝网模板，将需要印刷的图案“挖空”。
  2. 将丝网覆盖在PCB表面，通过刮刀将油墨挤压过丝网，图案印刷在PCB上。
  3. 经过烘干或固化，使图案牢固附着。

4. 精度要求

• 曝光工艺
  • 精度高，可以处理微米级的图案。
  • 主要用于细致的电路导线和阻焊图案的制作。
• 丝印工艺
  • 精度相对较低，主要用于较大和非精细的图案。
  • 适合标识类信息的打印，不适用于微米级结构。

5. 典型应用

• 曝光工艺
  • 制作PCB的线路层（导线）和阻焊层（Solder Mask）。
  • 微小、密集的图案需求，如高密度互连（HDI）板。
• 丝印工艺
  • 印刷元器件编号、公司标志、生产信息等。
  • 印刷简单图案的装饰性层。

                                                                                                双面PCB板

总结

曝光工艺更注重精度，用于实现PCB的核心功能性结构；而丝印工艺则偏向于标识和装饰，适合较大图案的简单印刷。这两者在PCB的不同阶段和场景下都有重要作用。

以上就是关于PCB工艺中曝光和丝印工艺的详细介绍.广州鸣恩电子是生产PCB电路板的厂家,感谢您的阅读.